全部系統測台

SBIR RTB 3000 紅外線探測與陣列測試系統，提供整合性高精度測試。支援單一元件至 FPA 評估，涵蓋聚焦/全域/準直模式，執行 MTF, D*, NETD 等參數分析，具高彈性、易整合特性，適用研發與產線。

Common E-O 通用光電測試模組，專為第一線維護人員設計，快速評估可攜式光電瞄準鏡/觀測鏡健康狀態；整合 SBIR IRWindows™4，提供準直儀、多波長光源、CCD 相機、mK 級溫控與自動化測試。支援雷射系統擴充。

搭載 IRWindows™4 自動化平台，支援雷射與電光感測器精準測試、小型化攜行設計，為第一線維護與系統健檢提供完整解決方案。

SBIR VEO-2 電光測試系統，小型化便攜設計，整合 IR、VIS、DVO 與雷射量測功能，支援野外測試場域快速部署。

支援 SAW、BAW、FBAR 等高頻元件長時 HTOL 測試，Becker 系統具備高隔離多通道架構、獨立 ALC 控制、封閉式功率迴路、無過衝輸出與遠端監控能力，可精準施加射頻應力於 125°C 高溫下運行逾 1000 小時，專為高頻元件壽命統計分析與失效預測而設計。

RT-1000 MC 為 RHOTHETA 所推出之多通道 VHF 測向系統，支援 24 通道同步運作，適用於 ATC 與 VTS，整合性強、擴充彈性高。

Aerotech IFOV（無限視野技術）結合振鏡掃描器與伺服軸 (Servo Axes) ，提供更大加工範圍、高處理效率與精準同步運動，適用於精密雷射加工，提高效率並消除拼接誤差，相容於 XY2-100 通訊掃描器。

高精度 3D Galvo 雷射掃描頭與伺服多功能雷射加工系統，整合機器視覺、自動化與安全控制，適用於各種精密加工應用。

3 軸龍門式光纖雷射切割系統，具備高速、高精度的運動控制、光纖雷射切割優勢、全自動送料與夾持機構、即時高度調整及煙霧抽取系統，確保卓越加工品質與高效能運行。

探索 3 軸龍門式雷射加工系統，整合光纖雷射、煙霧抽取與自動化技術，適用於雷射切割與焊接應用；奧創系統 (UltronTek) 提供完整技術支援與客製化解決方案。

多軸 3D 雷射加工系統，結合振鏡與伺服技術，支援雷射切割、焊接、鑽孔與表面結構化處理，提供高精度解決方案。

整合式雷射加工系統結合振鏡掃描器 (Galvo Scanner) 與線性馬達伺服技術 (Linear Motor Based Servo Technology)，透過 Aerotech 強大控制器自動化運行，適用於雷射切割、焊接、鑽孔與表面結構化等應用。