晶圓表面瑕疵檢查機
高精度 AOI 檢測解決方案

支援 12吋/8吋/6吋 智能切換
整合 Wafer Map 與 SINF 報表輸出的全方位檢測平台

在當今高度精密化的半導體產業中，隨著生產效率與良率要求的提升，傳統的人工目檢已難以滿足晶圓廠與封測廠的需求，而「晶圓表面瑕疵檢查機」是一款專為解決晶圓級（Wafer Level）外觀檢測難題而設計的高階設備，此解決方案的核心價值在於其優異的「一機多用」能力與高度的資料整合性。

在半導體製程中，從晶圓製造（Fab）出貨到封裝測試（OSAT）進料，晶圓表面的微小瑕疵、裂紋或異物都可能導致最終產品失效，該設備利用高解析度工業相機與先進的光學技術，能夠捕捉 0.035 μm² 的極微小瑕疵，並提供從 6 吋到 12 吋晶圓的彈性支援，透過自動化的數據處理與 MES 系統整合，此機台不僅是一個檢測站點，更是串聯製程資訊、提升整體良率管理的關鍵節點，協助客戶在競爭激烈的市場中確保產品的絕對品質。

解決方案特色：光學精度與智能軟體的完美結合

此系統整合了精密光學架構、智能軟體演算法以及彈性的自動化機構，具備以下核心特色，旨在滿足晶圓檢測的多樣化需求：

極致的光學檢測能力

為了捕捉晶圓表面最細微的缺陷，此設備搭載了高規格的光學組件，確保成像的清晰度與判讀的準確性：

• 高畫素工業相機：
  採用 12M (1200萬畫素，4000x3000) 的工業級相機，提供大視野與高解析度的影像擷取能力，確保在高速檢測下仍能維持影像細節。
• 多倍率電動鏡頭系統：
  配備 5X、10X、20X、50X、100X 的電動選鏡頭模組，使用者可根據瑕疵的大小與檢測需求，自動切換不同倍率，從大範圍掃描到微觀細節確認皆能靈活應對。
• 精密檢測解析度：
  系統具備極高的靈敏度，最小可檢測瑕疵面積達 0.035 μm²，且檢測精度達到 0.07 μm（解析度為 0.035 μm²），能有效識別出人眼難以察覺的細微缺陷。
• 優化光源設計：
  內建 同軸 LED 光源 (Coaxial LED)，提供均勻且高對比的照明環境，特別適用於晶圓表面這類高反光材質的瑕疵特徵提取。

智能化數據處理與報表輸出

在工業 4.0 的架構下，檢測數據的價值在於可追溯性與分析能力，此機台在軟體功能上進行了深度優化：

• Wafer Map 自動產生：
  系統檢測後可自動產生 Wafer Map（晶圓圖），直觀顯示晶圓上每一顆 Die（晶粒）的狀態。
• SINF 格式支援：
  完整支援半導體業界標準的 SINF text 與 SINF Image 報表格式輸出，這表示檢測結果可以無縫對接後端的 Die Bonder（黏晶機）或 Sorter（分類機），實現自動化剔除不良品。
• 異常 Die 即時查看：
  軟體介面允許操作人員針對 Wafer Map 上的異常 Die 進行隨時點選查看，快速確認瑕疵型態，加速製程問題的診斷。
• 完善的 MES 資料整合：
  系統可提供原始檢測數據，並能與工廠的 MES（製造執行系統） 進行完善的資料整合，實現生產資訊的即時上傳與管理。

彈性的機構設計與抗震技術

為了適應不同產線的配置與環境，此機台在硬體機構上展現了高度的適應性：

• 一機多用與尺寸切換：
  具備 智能檢查切換 功能，單一機台即可支援 12 吋、8 吋及 6 吋 晶圓的檢測，大幅降低客戶針對不同尺寸晶圓需採購多台設備的成本。
• 穩定的防震機制：
  針對高倍率檢測對環境振動敏感的問題，系統設計了特殊的防震結構，可防震於量測 50X 以下物件，確保在工廠環境下影像拍攝的穩定性。
• 多樣化的取放方式：
  支援 半自動 與 全自動上下料 模式，在手動模式下，可搭配 Wafer Cassette（晶圓盒） 進行操作，滿足研發端小批量或量產端全自動化的不同需求。

解決方案應用：覆蓋半導體前後段製程的關鍵檢測

晶圓表面瑕疵檢查機 的設計初衷是為了覆蓋晶圓流轉過程中的關鍵品質檢查點，其應用領域廣泛且關鍵：

晶圓廠出貨檢查 (OQC - Outgoing Quality Control)

在晶圓製造完成準備出貨給封測廠之前，必須進行嚴格的外觀檢查，此設備能快速掃描整片晶圓，檢測出製程中可能產生的刮傷、汙染或圖形異常，並生成標準的 Wafer Map 與 SINF 檔案隨貨發出，確保出貨品質符合客戶規範。

封測廠來料檢查 (IQC - Incoming Quality Control)

當封測廠（OSAT）接收到晶圓時，透過此機台進行入料檢驗是避免後續製程浪費的關鍵步驟，系統能讀取上游提供的 Map 檔並進行複檢，確認運送過程中是否造成破片或新增瑕疵，確保只有良品進入研磨、切割與封裝製程。

裂片後檢查 (After Dicing Inspection)

晶圓經過切割（Dicing）製程後，Die 的邊緣容易產生崩角（Chipping）或微裂紋，此機台的高倍率鏡頭（最高 100X）與高解析度相機，能夠針對切割後的 Die 進行細緻的表面與邊緣檢查，篩選出切割不良的晶粒，防止其流入後段封裝，提升最終成品的可靠度。
 

技術規格摘要表

為了讓技術人員快速掌握設備能力，以下彙整本系統的關鍵技術指標，所有數據均基於嚴謹的產品設計規範：