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高頻介電材料特性分析解決方案
從 RF 到 THz,本方案提供完整的高頻介電材料特性分析,內容涵蓋 VNA 量測、S 參數轉換與治具選擇,助您精準評估 PCB、薄膜與液體等材料。
高頻介電材料特性分析解決方案
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D 頻段介電質特性分析解決方案
透過 QWED 的法布里-珀羅開放式諧振器 (FPOR) 解決方案,搭配 R&S®ZNA 向量網路分析儀,在 110 GHz 至 170 GHz 頻率範圍內,精準量測介電質薄板的複介電常數 (Dk) 與損耗因數 (Df),適用於 6G 材料特性分析。
D 頻段介電質特性分析解決方案
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衛星酬載與零組件測試
針對衛星酬載及零組件的全方位 RF 測試方案,涵蓋群組延遲、NPR、EVM 與雜散輻射量測,以及在 TVAC 環境中的精準校準與數位介面測試。
衛星酬載與零組件測試
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5G NTN 鏈路模擬與硬體迴路 (HIL) 測試解決方案
提供完整的 5G NTN 測試方案,結合 R&S 儀器與 Maury Microwave 通道模擬器,精準模擬衛星鏈路衰減、都卜勒頻移等效應,執行接收器、端對端與酬載驗證。
5G NTN 鏈路模擬與硬體迴路 (HIL) 測試解決方案
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PA VNA/頻譜整合量測方案
R&S®ZNL 經濟型測試儀器,將向量網路與頻譜分析功能整合於單一設備,無需複雜配置,即可輕鬆量測多種放大器參數,涵蓋S參數、諧波失真與雜訊指數。
PA VNA/頻譜整合量測方案
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PA 多參數分析測試解決方案
R&S 負載牽引 (load pull) 測試應用,透過阻抗變化對射頻功率放大器進行特性分析,內容涵蓋量測原理、關鍵參數優化、測試設置,並介紹 R&S®ZNA 向量網路分析儀在此應用的優勢。
PA 多參數分析測試解決方案
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PA 負載牽引與效能突破解決方案
此一站式解決方案透過諧波負載牽引技術,深入探索功率放大器在非線性區域的效能極限,藉由精確控制諧波阻抗,有效提升 PA 效率達 10% 至 20%,為新一代無線通訊系統提供最佳化的節能設計。
PA 負載牽引與效能突破解決方案
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RTB 3000 紅外線探測與陣列測試系統
SBIR RTB 3000 紅外線探測與陣列測試系統,提供整合性高精度測試。支援單一元件至 FPA 評估,涵蓋聚焦/全域/準直模式,執行 MTF, D*, NETD 等參數分析,具高彈性、易整合特性,適用研發與產線。
RTB 3000 紅外線探測與陣列測試系統
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Common E-O 通用光電測試模組
Common E-O 通用光電測試模組,專為第一線維護人員設計,快速評估可攜式光電瞄準鏡/觀測鏡健康狀態;整合 SBIR IRWindows™4,提供準直儀、多波長光源、CCD 相機、mK 級溫控與自動化測試。支援雷射系統擴充。
Common E-O 通用光電測試模組
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Common E-O 緊湊型電光雷射測試模組
搭載 IRWindows™4 自動化平台,支援雷射與電光感測器精準測試、小型化攜行設計,為第一線維護與系統健檢提供完整解決方案。
Common E-O 緊湊型電光雷射測試模組
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VEO-2 電光測試系統
SBIR VEO-2 電光測試系統,小型化便攜設計,整合 IR、VIS、DVO 與雷射量測功能,支援野外測試場域快速部署。
VEO-2 電光測試系統
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HTOL 射頻壽命測試系統
支援 SAW、BAW、FBAR 等高頻元件長時 HTOL 測試,Becker 系統具備高隔離多通道架構、獨立 ALC 控制、封閉式功率迴路、無過衝輸出與遠端監控能力,可精準施加射頻應力於 125°C 高溫下運行逾 1000 小時,專為高頻元件壽命統計分析與失效預測而設計。
HTOL 射頻壽命測試系統