半導體應用

12吋晶圓與透明玻璃專用TTV厚度翹曲量測機具備Bow、Warp及TTV全方位幾何分析功能，提供精密停頓至高速移動三種量測模式，單點重複性 ≦ 2μm，全域掃描僅需60秒，精準把關先進封裝與玻璃載板製程良率。

晶圓表面瑕疵檢查機支援 6/8/12 吋晶圓智能切換，具備 12M 高畫素相機與 0.035um² 微小瑕疵檢測能力，自動產生 Wafer Map 及 SINF 報表，完美整合 MES 系統，專為晶圓出貨 OQC、封測來料 IQC 及裂片後檢查設計的高精度 AOI 解決方案。

專業12吋晶圓表面粒子檢查機，具備0.3μm高解析度線型雷射掃描，支援拋光、薄膜及蝕刻表面檢測，特色包含60秒快速掃描、KLA參數差異校正、Wafer Map圖面轉換及玻璃折射率切換功能，精準監控製程良率。