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    5G/6G 通訊材料挑戰：如何精準測量毫米波頻段 (28GHz/39GHz) 的 Dk/Df

    5G/6G 毫米波頻段 (28/39GHz) 材料如何測試？本文解析傳統外推法的誤差風險，介紹 SCR 分裂圓柱諧振腔技術在寬頻、抗氣隙及高溫測試的優勢，助您精準掌握 Dk/Df 特性
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  • ASTM D150 與 ASTM D5568.jpg

    ASTM D150 與 ASTM D5568：低頻電容法與寬頻傳輸法的應用差異

    ASTM D150 與 D5568 有何不同？本文比較低頻電容法與寬頻傳輸反射法的物理機制與應用場景，了解如何針對絕緣材料與微波吸波材選擇正確的測試標準
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  • ASTM D2520 微擾法.jpg

    ASTM D2520 微擾法：適合實驗室的小樣品材料測試

    ASTM D2520 微擾法如何解決小樣品測試難題？本文深入解析共振腔微擾技術原理，探討其在樣品體積極小、不規則形狀及高溫環境下的應用優勢，助研發工程師精準掌握材料 Dk/Df 特性
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  • 銅箔基板 _CCL_ 的國際測試標準指南.png

    如何滿足 IEC 61189-2-721？ 銅箔基板 (CCL) 的國際測試標準指南

    如何滿足 IEC 61189-2-721 國際標準？本文深入解析針對銅箔基板 (CCL) 的 SPDR 分裂柱介電諧振測試法，涵蓋樣品製備、TE01δ 模態原理及氣隙免疫優勢，助研發工程師建立符合 IEC 規範的 Dk/Df 量測能力。
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  • Intel Delta-L 4.0.jpg

    Intel Delta-L 4.0 介紹：伺服器與高速 PCB 的訊號損耗驗證標準

    Intel Delta-L 4.0 是什麼？本文解析此標準如何透過差分長度法與 0.5mm 探針，在 40GHz 高頻下精準量測 PCB 插入損耗，去除治具效應，是 PCIe 5.0/6.0 伺服器板材驗證的必備技術
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  • IPC-TM-650 2.5.5.13 解析：分裂圓柱諧振腔 _SCR_.jpg

    IPC-TM-650 2.5.5.13 解析：分裂圓柱諧振腔 (SCR) 的測試規範重點

    深入解析 IPC-TM-650 2.5.5.13 標準，探討 SCR 分裂圓柱諧振腔在 10-80GHz 毫米波材料測試中的應用，本文詳述測試原理、平面與垂直特性的差異及溫度係數測量優勢，助研發工程師精準掌握 5G 材料特性
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    IPC-TM-650 2.5.5.15 解析針對 SPDR 的標準測試程序與樣品準備

    深入解析 IPC-TM-650 2.5.5.15 標準，探討 SPDR 分裂柱介電諧振法的物理機制與標準測試流程。本文詳述樣品製備關鍵、氣隙誤差消除原理，並介紹符合 IPC 規範的自動化 Dk/Df 量測解決方案
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  • IPC-TM-650 2.5.5.5 解析.jpg

    IPC-TM-650 2.5.5.5 解析：帶狀線法 (Stripline) 測試流程與治具選擇

    深入解析 IPC-TM-650 2.5.5.5 帶狀線測試標準，探討其在 Z 軸介電特性量測中的關鍵角色，本文涵蓋測試流程、消除氣隙誤差的治具選擇技巧，助研發工程師精準掌握 5G 材料的異向性數據。
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  • 異向性 _Anisotropy_ 量測.jpg

    異向性 (Anisotropy) 量測： 當材料在 X-Y 平面與 Z 軸特性不同時該怎麼辦

    本文深入解析異向性對高頻設計的影響，探討利用 SPDR/SCR 測量平面特性、IPC 標準帶狀線法測量 Z 軸特性，以及 FPOR 如何解析 6G 材料的平面異向性，助您建立精準 3D 模型。
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  • 帶狀線共振法應用.jpg

    Z 軸方向 DkDf 測試： 為什麼 5G/6G 設計這麼看重 Z 軸特性？

    為何 5G/6G 設計必須重視 Z 軸介電特性？本文解析材料各向異性對高頻電路的影響，深入探討符合 IPC-TM-650 2.5.5.5 標準的帶狀線共振法原理，以及如何透過精密治具消除氣隙誤差，精準量測 Z 軸 Dk/Df
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  • 銅箔導電率.jpg

    銅箔導電率測試：為何高頻設計需要關注銅箔粗糙度？SCC 治具介紹

    為何高頻設計需關注銅箔粗糙度？本文解析趨膚效應對導電率的影響，並介紹 SCC 分裂圓柱導電率量測技術，不同於傳統破壞性測試，SCC 提供 10-40GHz 非破壞性銅箔檢測，助您精準掌握導體損耗。
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  • 三合一諧振腔.jpg

    液體與粉末怎麼測？ 介紹三合一諧振腔的應用技術

    液體與粉末材料如何精準測量 Dk/Df？本文介紹三合一諧振腔技術，解析其免固化直接量測粉末、高靈敏度檢測低損耗液體的物理原理
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