MIRAGE™ 系列動態紅外線場景投影機
為飛彈尋標器、FLIR 與反制系統測試
提供卓越的紅外線模擬能力
自 1999 年起,SBIR 便以前瞻視野推出了 MIRAGE™,這款劃時代的整合式動態紅外線場景投影系統,目的在於為飛彈尋標器、前視紅外線(FLIR)、反制措施模擬以及目標追蹤系統的硬體迴路(HIL)測試提供強而有力的支援。
MIRAGE™ 不僅僅是一項技術或單一部件,而是一套完整的紅外線場景投影解決方案,其核心採用了獨特的電阻式發射器陣列技術,能夠精確地產生高解析度的動態紅外線場景;初代 MIRAGE™-1 便已搭載 512 x 511 像素的電阻式陣列發射器,展現了高達 200 Hz 的畫面更新率。
為了清晰呈現產品的演進與當前 SBIR 所提供的場景生成系統,特整理如下:
- MIRAGE™-1:
配備 512 x 511 像素陣列,可實現最高 475K 的目標溫度。² - MIRAGE™-1.5:
同樣採用 512 x 511 像素陣列,但最高溫度提升至 575 K。² - MIRAGE™-H:
提供 512 x 512 或 800 x 800 像素兩種解析度選擇,最高溫度可達 675K。 - MIRAGE™-XL:
擁有 1024 x 1024 像素的高解析度陣列,並具備 675K 的最高溫度能力。
此外,SBIR 亦可根據客戶的特定需求,量身打造特殊的 MIRAGE™ 系統¹,例如:
- MIRAGE™-CR1:
具備 512 x 512 像素陣列,可呈現 50K 至 650K 的寬廣視在溫度(Apparent Temperature)範圍。 - MIRAGE™-WF1:
採用 768 x 1536 像素陣列,最高溫度為 600K。 - MIRAGE™-XL-CR1:
擁有 1024 x 1024 像素陣列,並提供 50K 至 650K 的視在溫度(Apparent Temperature)範圍。
值得強調的是,MIRAGE™ 是一個高度整合的場景投影解決方案,它整合了訊號處理電子設備、電源供應系統、發射器陣列冷卻模組、校準(非均勻性校正)硬體以及便捷的使用者介面軟體,所有這些關鍵組件都與 MIRAGE™ 的核心發射器引擎緊密結合;SBIR 的 MIRAGE™ 產品系列提供了高保真度的模擬能力,並且構成了一個可靠且操作簡便的系統,這使得終端使用者能夠將寶貴的時間和精力完全投入到測試驗證工作中。
為了確保系統的廣泛相容性,MIRAGE™ 支援所有常見的視訊輸入格式,包括 DVI、DVP2/DDO2、RS170、NTSC 和 PAL。這種高度的整合性與優異的易用性,讓使用者能夠更專注於提升測試效率與品質;每一款 MIRAGE™ 產品都能夠產生高清晰度的動態紅外線場景,適用於地面、空中乃至太空環境的模擬應用。SBIR 擁有的專利技術已在全球眾多政府機構和國防承包商的實驗室中得到廣泛應用與肯定。
附註: (1) 此類特殊型號不對外公開銷售。(2) 此兩款型號已停止供應。
敬請留意,本文所描述的產品若需出口至美國境外,可能需要申請出口許可證。
使用情境
SBIR 場景投影系統核心為紅外線發射器陣列,專為硬體迴路(HIL)、FLIR、反制模擬及追蹤系統測試設計,其能產生動態高擬真紅外線影像,為國防與航太關鍵技術開發測試提供重要工具。
SBIR MIRAGE XL DXP 為動態紅外線場景投影系統,核心是高解析度紅外線發射器,產生模擬場景;可選擇客製化準直儀調整光束,客製化發射器滿足特殊需求;命令與控制電子設備供操作監控,場景投射範例展示模擬影像;整體而言,MIRAGE XL DXP 透過客製化光學電子組件,為測試模擬提供精確可控的紅外線刺激。
SBIR 先進場景模擬方案以 MIRAGE 系列動態紅外線場景投影機為核心,產生高解析度紅外線影像,模擬複雜熱環境與目標;左側展示動態場景模擬範例,具時間戳記,模擬真實世界熱變化;MIRAGE 紅外線投影機應用於先進場景模擬,產生逼真動態影像,滿足國防、航太等領域精確測試評估需求。
Mirage-H
- 提供 512 x 512 或 800 x 800 像素兩種解析度規格
- 最高可模擬 675K 的目標溫度
Mirage-XL
- 具備 1024 x 1024 像素的高解析度
- 最高可模擬 675K 的目標溫度
延伸閱讀:深入探索SBIR紅外線測試技術與應用實例
為了協助您更全面地理解SBIR紅外線測試解決方案的卓越性能及其背後的堅實技術基礎,我們精心準備了一系列專業技術文章。這些資源不僅闡述了關鍵技術的原理與細節,更展示了SBIR在提升量測精度與系統可靠性方面的持續努力與實際成果。歡迎您深入閱讀,發掘更多關於SBIR解決方案如何滿足您在不同應用領域的嚴苛需求的實用資訊:
- 先進輻射校準與黑體技術應用:
深入解析SBIR在增強型大面積黑體、高發射率塗層及精密溫控演算法等領域的最新研發成果,及其在驅動研發、半導體及工業自動化整合測試方案中的關鍵角色。 - 紅外線測試系統核心組件詳解:
全面介紹構成精密紅外線測試系統的基礎組件,包括各類型黑體、紅外線準直儀與目標輪的技術原理、選型考量及實際應用。 - 輻射溫度量測:概念解析與誤差校正方案:
探討輻射溫度的基本概念、影響量測準確性的關鍵因素、常見誤差來源分析以及有效的校正與解決方案。 - 紅外線技術導論與熱影像測試基礎:
為您建立紅外線物理學、熱影像原理及相關測試方法學的扎實基礎,助您更好地理解和應用紅外線檢測技術。
透過這些深度解析,我們希望能讓您對SBIR解決方案的技術實力與應用價值有更透徹的認識,並為您的專案選擇提供有力的技術支持。