BAM 視軸校準模組
精準視軸自動校準,優化光束對位與量測
視軸校準模組 (Boresight Alignment Module, BAM) 是一款專用模組,其核心功能在於實現多個成像系統之間,以及成像系統與雷射發射器之間的高精度共軸校準 (co-alignment);此 BAM 模組的設計整合了一部固定安裝的矽 (silicon) 或 InGaAs 相機,並透過光學路徑與目標輪 (target wheel) 結合;運用自動準直 (autocollimation) 技術原理,能夠將準直儀所定義的視線 (line of sight) 精確轉移至模組內的相機,以此建立一個穩定可靠的視軸參考基準。
在運作過程中,此專用雷射相機能有效捕捉來自待測單元 (UUT) 雷射發射器所發出的雷射能量;捕捉到的雷射光點影像會經過高達 12 位元精確度的數位化處理,確保影像細節的完整性;隨後,搭配使用的 IRWindows™5 軟體將執行關鍵的質心定位演算法 (centroiding function),精確計算出雷射光點的中心位置,並回報其與視軸參考基準之間的量測偏移量 (off-set);儘管視軸校準 (Boresighting) 是此模組最主要的測試應用,但 BAM 的功能不僅止於此,亦能支援其他與光束輪廓特性相關的重要測試,例如光束發散角量測等。
功能特性
提供兩種模組類型以滿足不同應用需求
SBIR 針對不同的整合環境,設計了兩種視軸校準模組類型供選擇;第一種是標準型,專為與 SBIR 廣泛使用的 STC 系列準直儀系統 (Collimator Systems) 無縫整合而設計;第二種則是適用於開放式光學平台配置,提供更大的系統架設彈性。
整合 IRWindows™ 5 實現自動化校準流程
透過與功能強大的 IRWindows™5 測試軟體整合,感測器與雷射之間的校準測試程序得以完全自動化執行,大幅提升測試效率與一致性;此系統支援同時量測單一雷射與多個不同感測器之間的對準精度。
內建 SWIR 相機(美國境外出口需申請許可證)
此視軸校準模組標準配置包含一部 SWIR (Short-Wave Infrared) 相機,其光譜響應範圍涵蓋 850nm 至 2000nm,適用於多種近紅外應用;此外,針對工作波長主要集中在 0.4 至 1.06 微米 (microns) 可見光至近紅外範圍的系統,BAM 也提供選配矽基感測器相機的選項。
隨附高精度逆向反射器確保校準準確性
為了確保模組本身的量測精度,每套 BAM 均隨附一個達到 1 角秒 (arc second) 等級高精度的逆向反射器 (Retro-reflector);使用者可利用此逆向反射器,對視軸模組進行精確可靠的校準作業。
技術規格
參數項目 |
技術數值 |
相機光譜響應範圍 |
850 nm 至 2000 nm |
相機動態範圍 |
30 dB |
典型相機飽和閾值 |
1.8 nJ/cm² @ 1064 nm ; 1.5 nJ/cm² @ 1540/1570 nm |
相機視野範圍 (FOV) |
5.2 mrad x 4.2 mrad |
相機瞬時視野 (IFOV) |
16.28 µrad |
相機線性度 |
優於 1% (< 1%) |
TPS 對視軸目標校準精度 |
徑向誤差 25 µrad 以內 |
雷射質心定位解析度 |
1/4 IFOV (約當 4.2 µrad) |
光束發散角量測範圍 |
80 µrad 至 2500 µrad |
光束發散角量測精度 |
±10% 或 ±12 µrad (取較大值) |
備註:上述規格數據是基於將此視軸模組與 f/5 光圈比的 STC-1260 準直儀整合應用的典型值,若有不同的系統配置需求,奧創系統可針對具體的替代配置方案,提供相應的客製化規格討論。
下載
Boresight Alignment Module Datasheet >
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