SBIR 300 系列目標輪
精確紅外線目標定位 | 光電感測器測試

精準重複定位，穩定熱源呈現，優化感測校準

SBIR 提供多種標準與客製化的目標輪；能方便且精確地將多個目標定位於黑體 (blackbody) 光源前方；此 SBIR 300 系列目標輪專為搭配 SBIR 的標準差分黑體光源與積分球 (integrating sphere) 光源而設計；這些電動目標輪提供多種標準型號，以容納不同尺寸與數量的目標。
 

SBIR 的目標輪/黑體系統支援手動或自動化的光電 (EO) 感測器測試，例如 MRT 最小可解析溫差 (Minimum Resolvable Temperature Difference)、MDT 最小可探測溫差 (Minimum Detectable Temperature Difference)、MTF 調變轉換函數 (Modulation Transfer Function) 與 NEDT 雜訊等效溫差 (Noise Equivalent Differential Temperature)。

此 300 系列目標輪可與 SBIR 的 Infinity 系列 Blackbodies 及 VSX 系列 Integrating Spheres 整合，快速且精確地定位紅外線 (IR) 目標，以實現精準的差分溫度 (differential temperature) 或亮度 (luminance) 產生；輪位可透過黑體控制器前面板，或其選配的 IEEE 488、RS-232 或乙太網路 (Ethernet) 介面進行控制。
 

透過增加 SBIR 的 STC 系列準直儀 (Collimators) 以及 Infinity 系列 Blackbody 或 Infinity VSX 系列 Integrating Sphere，亦可建立一套完整的 IR 目標投影儀 (IR target projector)。

 

特性

堅固精確的設計

採用先進的機械設計，整合了零背隙 (zero-backlash) 定位機構，達到優異的目標重複性，優於 0.001 英吋；與需要持續供電給馬達並產生過多熱量的直接驅動輪不同，此設計無需維持扭矩 (holding torque) 即可保持目標位置；此堅固而簡潔的設計同時實現了高效能與高可靠性。

熱穩定性

目標輪設計整合了遮蔽 (shielding)、隔板 (baffling) 與高熱質量 (high thermal mass)，以達到最大的熱穩定性與均勻性；輪溫顯示於黑體控制器前面板上，解析度可選擇為 0.01°C 或 0.001°C。

可調光照度照明器

一個便利的可見光對準燈 (visible alignment light) 可安裝於 Blackbody 與目標輪之間；此燈可在光路中移入移出，以背光照明 (backlight) 目標；此對準燈是準直儀設定 (collimator setup) 的實用工具，提供可見光源以進行對準 (alignment) 與對焦檢查 (focus checking)；由於目標在 IR 至可見光源轉換過程中保持靜止，它亦允許使用者執行 IR 至可見光軸對準測試 (IR to visible boresight testing)，並具有無與倫比的精確度；照明器位置可透過系統控制器前面板或其 IEEE 488、RS-232 或 Ethernet 介面進行控制。

發射式或反射式目標

SBIR 製造全系列的反射式 (reflective)、發射式 (emissive) 與可見光目標 (visible targets)，用於 EO 感測器測試；目標包括 4-bars、窗口 (windows)、十字目標 (cross targets)、狹縫 (slits)、針孔 (pinholes) 等多種樣式；目標對準參考特徵位於 0°、45° 與 90° 位置，允許手動旋轉以執行垂直 (vertical) 或水平 (horizontal) 測試；目標相對於待測物的方位可進行微調，以消除邊緣混疊 (edge aliasing)；有關特定目標的詳細資訊，請參閱 SBIR Target 規格書。

選配

照明器

可見光對準燈可在光路中移入移出，以背光照明目標；照明器位置可透過前面板或電腦介面選項進行控制；光照亮度 (luminance) 經過預先配置，並可在 10 個不同的強度設定點進行調整；此功能對於系統的可見光對準非常有用；由於目標在 IR 至可見光轉換期間保持靜止，因此可以極高的精確度進行 IR 至可見光軸對準測試。

規格

尺寸

以下為目標輪型號 (312i-318i) 的尺寸圖；有關更詳細的尺寸視圖，請聯繫奧創系統。

客製化目標輪

亦可提供用於多種不同應用的客製化目標輪；這些目標輪被整合到軍事與商業系統中，以滿足實驗室、維修站與現場環境的各種需求。

若需應用工程協助或特定測試需求，請聯繫奧創系統。

延伸閱讀：深入探索SBIR紅外線測試技術與應用實例

為了協助您更全面地理解SBIR紅外線測試解決方案的卓越性能及其背後的堅實技術基礎，我們精心準備了一系列專業技術文章。這些資源不僅闡述了關鍵技術的原理與細節，更展示了SBIR在提升量測精度與系統可靠性方面的持續努力與實際成果。歡迎您深入閱讀，發掘更多關於SBIR解決方案如何滿足您在不同應用領域的嚴苛需求的實用資訊：

• 先進輻射校準與黑體技術應用：
  深入解析SBIR在增強型大面積黑體、高發射率塗層及精密溫控演算法等領域的最新研發成果，及其在驅動研發、半導體及工業自動化整合測試方案中的關鍵角色。
• 紅外線測試系統核心組件詳解：
  全面介紹構成精密紅外線測試系統的基礎組件，包括各類型黑體、紅外線準直儀與目標輪的技術原理、選型考量及實際應用。
• 輻射溫度量測：概念解析與誤差校正方案：
  探討輻射溫度的基本概念、影響量測準確性的關鍵因素、常見誤差來源分析以及有效的校正與解決方案。
• 紅外線技術導論與熱影像測試基礎：
  為您建立紅外線物理學、熱影像原理及相關測試方法學的扎實基礎，助您更好地理解和應用紅外線檢測技術。

透過這些深度解析，我們希望能讓您對SBIR解決方案的技術實力與應用價值有更透徹的認識，並為您的專案選擇提供有力的技術支持。