雷射掃描振鏡

AGV5D 五軸雷射微加工進動掃描器

AGV5D 五軸雷射微加工進動掃描器

AGV5D 為一款高速、高彈性的五軸雷射微加工進動掃描器,專為產生精密孔洞與複雜幾何圖形設計;支援多種商用飛秒雷射,具備五個自由度(DOF)的光束操控能力,能與運動平台整合,加工大於視場範圍的特徵;水冷與氣冷設計確保工業環境下的長期運作穩定性,是醫療、電子與汽車領域精密加工的理想選擇。
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詳細介紹

AGV5D 五軸雷射微加工進動掃描器

整合五自由度光束操控與運動平台
實現超越視場範圍的複雜微結構製造


此 AGV5D 五軸雷射微加工進動掃描器為一項高速、高彈性且精準的解決方案,可用於產生具有完整定義橫截面精密孔洞輪廓化槽孔及其他幾何形狀,讓您能全面掌握從雷射光源、掃描頭到工件定位的整體精密微加工程式。

設計特點

  • 完美適用於多種商用飛秒雷射
  • 提供多種光學元件選項,相容於 1030 nm1064 nm515 nm532 nm雷射波長
  • 具備水冷與氣冷功能,確保長時間運作下的最佳穩定性與一致的效能表現。
  • 以目前最高的雷射加工精度產生精密特徵,甚至能處理超出掃描器視場範圍 (Field of View) 的特徵。
  • 友善的使用者介面設計,簡化了整合至機台、系統或子系統的複雜度。
  • 輔助氣體壓力最高可達 200 psig,有效改善高深寬比特徵的加工品質。

主要應用

  • 醫療器材製造
  • 介入性心血管植入物
  • 導管 (Hypotubes)
  • 微電子製程
  • 探針卡
  • 微盲孔 (Microvias)
  • 汽車零組件製造
  • 燃料噴射器噴嘴
  • 雷射微加工系統

此圖展示一套完整的雷射微加工系統;核心的 AGV5D 五軸進動掃描器安裝於高剛性龍門結構上,並與下方的 XY 精密定位平台整合。此配置結合了掃描器的高速光束操控與平台的精準工件移動能力,為高階微加工應用提供一站式的解決方案。
此圖展示一套完整的雷射微加工系統;核心的 AGV5D 五軸進動掃描器安裝於高剛性龍門結構上,並與下方的 XY 精密定位平台整合,此配置結合了掃描器的高速光束操控與平台的精準工件移動能力,為高階微加工應用提供一站式的解決方案。

五個自由度的光束操控

Aerotech AGV5D 五軸雷射微加工進動掃描器可在五個自由度 (DOF, Degrees of Freedom) 的範圍內操控雷射光束。

  • 視場範圍內的光點定位 (2 個自由度)
  • 光點的焦距深度 (1 個自由度)
  • 進動角度 (2 個自由度)

AGV5D 能夠產生極其精密的孔洞、槽孔與使用者自訂的幾何圖形,同時對橫截面維持精確的控制。

單一控制器整合所有運動

透過 Aerotech 控制器與其他運動軸的協同運作,AGV5D 具備一項獨特的能力,能夠在維持最高加工品質的同時,產生大於其自身視場範圍的特徵,無論運動平台是由伺服馬達步進馬達平台、壓電奈米定位器六足平台所組成,Aerotech 是唯一能將進動掃描器與其他運動軸進行整合協調的供應商,從而實現最高的雷射加工精度。

採用 G-code 的程式設計介面讓使用者能夠完全控制並自行規劃運動軌跡,此外,也提供具備參數化特徵與幾何圖形的預定義函式,以簡化程式設計的複雜性,使用者可存取的診斷工具有助於加速製程的開發與優化。

簡便且具彈性的整合能力

AGV5D 是市面上最具彈性的多軸雷射微加工解決方案,其外殼的前後兩面均設有安裝介面,並支援多方向光束輸入,大幅簡化了輸入光束的傳遞路徑,機身底部的額外動態掛載機構更方便使用者重複拆卸與重新安裝 AGV5D,將重新校準輸入光束的需求降至最低,此外,選配的光束校準模組提供了一個簡易機制,讓使用者能設定並調整輸入光束的對準狀態與偏振

此 AGV5D 同時為使用者帶來了高度的整合彈性,能夠輕易與市面上多樣的商用飛秒雷射整合,這得益於其可調式的軟體參數,讓使用者得以補償不同雷射源之間常見的特性差異,例如:光束發散度光束直徑光束品質,只需經過一些相對快速且簡易的調整,使用者便能將 AGV5D 與最符合其製程需求的雷射進行搭配,並能輕鬆更換不同的雷射源。

為工業級應用而優化

與所有 Aerotech 產品相同,AGV5D 的設計考量了在生產環境中的長期運作穩定性,內建的水冷氣冷機制可調節 AGV5D 內部的溫度梯度,進而減輕熱漂移誤差,其外殼採密封設計並包含氣體吹掃 (air purge) 功能,有助於保持光學元件免受污染,大幅降低損壞風險。

AGV5D 雷射微加工切割範例

下圖展示了 AGV5D 五軸雷射微加工掃描器的多種精密加工能力,從孔壁輪廓的精確控制到複雜幾何形狀的產生。

上半部:可控的加工幾何形狀

  • 左上圖 顯示系統能產生多樣化的孔壁截面,包括直壁 (Straight Wall)反向錐形 (Inverse Taper)圓角直壁 (Fillet Straight Wall) 以及使用者自訂輪廓 (Custom Defined),為不同的應用需求提供高度靈活性。
  • 右上圖 呈現了透過參數化編程快速實現複雜路徑的能力,例如圖中所示的堆疊圓角 (Stacked fillets)堆疊方形螺旋 (Stacked square spirals),簡化了複雜特徵的實作過程。

下半部:多元材料加工實例

圖片下半部透過顯微影像,呈現了在不同工業材料上進行微加工的實際成果:

  • 氮化矽 (silicon nitride) 基板(厚度 320 µm),加工出直徑 100 µm 的圓形直壁孔(左一、右一圖)。
  • 氮化矽 (silicon nitride) 基板(厚度 320 µm),加工出邊長 190 µm 的方形直壁孔(左二圖)。
  • 鎳鈦合金 (nickel-titanium alloy)(厚度 1 mm),切割出寬度 250 µm 的直壁槽孔(右二圖)。
  • 氮化矽 (silicon nitride)(厚度 1 mm),加工出直徑 250 µm 的圓形直壁孔(左三圖)。
  • 不銹鋼 (stainless steel)(厚度 1 mm),製作出邊長 230 µm 的方形直壁孔(右三圖)。

這些範例具體證明了 AGV5D 在處理不同厚度與種類的材料時,皆能維持極高的形狀保真度與加工精度。

技術規格

機構尺寸

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AGV5D 規格書