原廠新聞

高達太赫茲 (THz) 頻段的三埠晶圓級混頻器量測

高達太赫茲 (THz) 頻段的三埠晶圓級混頻器量測

以 R&S®ZNA 向量網路分析儀與 MPI 探針台進行精密整合

 

混頻器是通訊與雷達系統中進行頻率轉換的關鍵元件,在毫米波 (mmWave) 甚至太赫茲頻段中,晶圓級混頻器的準確特性化對元件建模與驗證至關重要,高頻混頻器的量測需涵蓋 RF、LO 與 IF 埠位,並能在單一平台上完成轉換損耗、壓縮、隔離與阻抗匹配等測試;由於測試頻率超出分析儀本身頻寬,必須搭配多組外部頻率延伸模組,同時在晶圓上不同位置進行探測。



三埠晶圓級混頻器量測
 

透過 R&S®ZNA 四埠向量網路分析儀結合外部頻率延伸模組,可在THz 頻段完成高精度三埠混頻器量測,此架構具備:

  • 四個相位同步內部訊號源八個高動態範圍接收器,確保量測準確性;
  • 可同時支援不同波導頻段的 RF 與 LO 頻率
  • 在單一量測環境中完成主要混頻參數分析。

Rohde & Schwarz 提供完整的毫米波至太赫茲頻率延伸模組系列,最高可達 1.1 THz

三埠頻率延伸整合

MPI Corporation 首創可同時安裝三組頻率延伸模組的探針台配置,分別位於東、西與北三個方位,此設計支援真三埠毫米波與亞太赫茲量測,適用於各類寬頻混頻器與頻率轉換元件

技術重點

  • 支援 D 波段 (110–170 GHz)G 波段 (140–220 GHz) 延伸模組;
  • 每個延伸模組均以波導探針直接連接,最小化 RF 路徑;
  • 提升 功率傳輸、相位穩定度與方向性,降低插入損耗與量測不確定度;
  • 機械結構保持剛性固定,保留顯微鏡觀察與探針靈活性;
  • 適用於 MPI TS150-THZ 及多款手動/自動化探針台,確保穩定重現的多埠接觸。
 
機械整合與探測
 

校正與軟體支援

系統使用 MPI 校正基板或晶圓上自訂標準進行校正,由 QAlibria® 軟體統一管理與引導,該流程簡化校正步驟,確保高頻段校正準確性與可重現性。



QAlibria® 晶圓級射頻校準軟體
 

結論

R&S®ZNA 向量網路分析儀與 MPI 探針台的結合,使工程師能在晶圓層級實現高達太赫茲頻段的三埠混頻器量測,此整合方案兼具高精度、彈性與機械穩定性,可執行混頻器的轉換損耗、隔離與匹配等關鍵特性分析,此平台協助開發人員推進新一代 THz 與高速射頻技術,確保可靠、可重現的量測結果。

MPI Corporation 為全球半導體與光電測試解決方案領導廠商,專注於先進探針系統、探針卡與熱測試技術,廣泛應用於 RF、光電與功率元件產業。
 

相關產品

R&S®ZNA 向量網路分析儀系列


 

掌握最嚴苛的量測任務

R&S®ZNA 系列為 Rohde & Schwarz 高階 VNA 產品,結合優異 RF 效能、靈活軟體架構與獨特硬體設計,直覺式觸控操作與 DUT 為中心的介面設計,使其成為多功能、緊湊型量測平台,適用於主動與被動元件特性化,產品型錄下載 >
 

關鍵規格

  • 頻率範圍:
    10 MHz – 26.5/43.5/50/67 GHz(ZNA26/43/50/67)
    → 延伸至 110 GHz(ZNA67EXT)
  • 兩埠或四埠版本
  • 高射頻性能與穩定度
  • 最多四組整合訊號源
  • 直覺式觸控操作與 DUT 中心化介面